職責(zé)描述：

1、根據(jù)產(chǎn)品線的戰(zhàn)略，建立電源IC產(chǎn)品的戰(zhàn)略；

2、車DCDC控制， 隔離驅(qū)動(dòng)，PWM控制，LDO，PD控制等電源芯片產(chǎn)品的定義，規(guī)劃；

3、電池快充，通信和其他電源相關(guān)行業(yè)的市場(chǎng)分析，客戶需求調(diào)研和競(jìng)爭(zhēng)友商的戰(zhàn)略，產(chǎn)品分析；

4、主導(dǎo)和大客戶的技術(shù)交流以及品牌宣傳；

5、內(nèi)部產(chǎn)品立項(xiàng)，開發(fā)推進(jìn)驅(qū)動(dòng)；

6、客戶研發(fā)團(tuán)隊(duì)關(guān)系維護(hù)提升。

任職要求：

1、本科及以上學(xué)歷，電力電子專業(yè)；

2、3年以上電源行業(yè)的推廣，支持等工作經(jīng)驗(yàn)：從事過(guò)DCDC電源，同步整流，LLC電源產(chǎn)品的正向開發(fā)； 熟悉電源芯片產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、測(cè)試；

3、從事過(guò)模擬芯片產(chǎn)品應(yīng)用、銷售或市場(chǎng)營(yíng)銷工作， 熟悉TI, Avago，ADI等模擬芯片的應(yīng)用和市場(chǎng)。

工作職責(zé):
1.功率器件單管和模塊測(cè)試、驗(yàn)證和報(bào)告撰寫，包括靜態(tài)特性，動(dòng)態(tài)特性，開關(guān)特性和二極管特性等的測(cè)試；
2.承擔(dān)功率器件產(chǎn)品的參考設(shè)計(jì)、解決方案的相關(guān)開發(fā)工作；
3.根據(jù)應(yīng)用測(cè)試數(shù)據(jù)對(duì)spice 模型進(jìn)行校準(zhǔn)調(diào)試。

任職資格:
1.985/211碩士及以上學(xué)歷，C9院校優(yōu)先，電氣工程、微電子、半導(dǎo)體器件等專業(yè)；
2.熟悉功率半導(dǎo)體器件（IGBT/SiC MOSFET）特性及驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì);
3.精通雙脈沖測(cè)試原理與操作，熟悉B1506、示波器和各類源表的使用，有功率器件雙脈沖測(cè)試經(jīng)驗(yàn)為佳；
4.熟悉Spice model語(yǔ)言；
5.了解基本的功率架構(gòu)。

工作職責(zé):
1. 熟悉WLCSP，F(xiàn)CCSP，LGA，SiP，BGA等芯片封裝工藝與技術(shù)開發(fā)，封裝流程建立與驗(yàn)證，DOE驗(yàn)證方案制定，芯片可靠性驗(yàn)證，NPI及MP量產(chǎn)支持、封裝良率提升。
2. 協(xié)調(diào)封測(cè)廠進(jìn)行芯片封裝仿真，參與設(shè)計(jì)封裝結(jié)構(gòu)，使用軟件進(jìn)行熱仿真、應(yīng)力仿真(結(jié)溫、熱阻), 理解封裝結(jié)構(gòu)對(duì)寄生參數(shù)的影響。
3. 協(xié)助框架、基板設(shè)計(jì)、封裝設(shè)計(jì)的評(píng)估，參與封裝外形設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等，評(píng)估封裝工藝和BOM以及量產(chǎn)可行性。
4. 跟進(jìn)分析產(chǎn)品驗(yàn)證，理解封裝材料，工藝對(duì)產(chǎn)品關(guān)鍵指標(biāo)的影響。
5. 基于客戶，產(chǎn)品線，營(yíng)運(yùn)團(tuán)隊(duì)的需求，負(fù)責(zé)封裝相關(guān)工程變更并落地。

任職資格:
1. 本科及以上學(xué)歷，機(jī)械、電子、材料等相關(guān)專業(yè)。
2. 精通半導(dǎo)體封裝技術(shù)、流程、工藝，熟悉FCWLCSPIWB工藝優(yōu)先。
3. 芯片封測(cè)廠評(píng)估與選擇評(píng)估封測(cè)廠能力和經(jīng)驗(yàn)，綜合芯片封裝設(shè)計(jì)選擇至少2家封測(cè)廠合作開發(fā)。
4. 熟練掌握DOE設(shè)計(jì)，較強(qiáng)的數(shù)據(jù)分析處理能力，懂FA、RA知識(shí)。
5. 6年以上封裝經(jīng)驗(yàn)，懂模擬類產(chǎn)品封裝和車規(guī)產(chǎn)品優(yōu)先。

工作職責(zé)：

1.負(fù)責(zé)碳化硅多晶生長(zhǎng)工藝開發(fā)與優(yōu)化，研究多晶生長(zhǎng)工藝方法，確保產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率；
2.負(fù)責(zé)碳化硅多晶生長(zhǎng)實(shí)驗(yàn)，監(jiān)控生長(zhǎng)過(guò)程各項(xiàng)指標(biāo)，提高晶體生長(zhǎng)質(zhì)量與產(chǎn)量；
3.對(duì)生長(zhǎng)晶體進(jìn)行分析和性能驗(yàn)證，分析測(cè)試結(jié)果并提出相應(yīng)改進(jìn)方案，保證產(chǎn)品符合客戶需求；
4.制定多晶生長(zhǎng)的工藝流程規(guī)范編制、工藝參數(shù)控制、設(shè)備維護(hù)和改進(jìn)等工作；
5.對(duì)新材料、新工藝進(jìn)行研究，探索并開發(fā)新型半導(dǎo)體材料及器件。

任職資格：

1.熟悉多晶生長(zhǎng)的生產(chǎn)、工藝及設(shè)備；材料物理、半導(dǎo)體、微電子相關(guān)專業(yè)，本科3年以上碳化硅多晶生長(zhǎng)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
2.熟練掌握多晶生長(zhǎng)工藝方法；對(duì)產(chǎn)品成品率跟蹤控制具有豐富經(jīng)驗(yàn)，具有解決負(fù)責(zé)技術(shù)問(wèn)題的實(shí)戰(zhàn)能力。
3.工作認(rèn)真仔細(xì)，做事有條理和邏輯，有很強(qiáng)的的責(zé)任心；
4.較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，善于思考、做事嚴(yán)謹(jǐn)。

工作職責(zé)：

1.負(fù)責(zé)管控新產(chǎn)品研發(fā)期間異常分析及良率整體狀況，建立失效模型，完成良率分析并實(shí)施良率改善措施。
2.同器件研發(fā)及PIE部門協(xié)同，解決產(chǎn)品研發(fā)到NTO階段的重大低良問(wèn)題，制定產(chǎn)品良率提升方案并推進(jìn)工藝部門整改預(yù)防。
3.與客戶密切溝通，針對(duì)客戶反饋問(wèn)題進(jìn)行分析，出具良率報(bào)告，對(duì)客訴問(wèn)題定期反饋跟蹤。
4.與客戶協(xié)同建立新產(chǎn)品測(cè)試方案，監(jiān)控產(chǎn)品測(cè)試結(jié)果，反饋測(cè)試問(wèn)題，滿足客戶測(cè)試要求。
5.主導(dǎo)新產(chǎn)品良率會(huì)議，為各部門提供產(chǎn)品測(cè)試、良率分析等專業(yè)意見。

任職資格：

1.熟悉半導(dǎo)體工藝流程，具備對(duì)產(chǎn)品良率的監(jiān)控和提升能力，熟悉產(chǎn)品CP/FT基本測(cè)試原理和測(cè)試流程。 
2.具備良好的溝通能力和項(xiàng)目管理能力，能夠與客戶、研發(fā)、PIE等進(jìn)行有效溝通，處理客戶技術(shù)問(wèn)題。‌ 
3.材料、物理、微電子相關(guān)專業(yè)，5年以上半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品工程師經(jīng)驗(yàn)。
4.有帶團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

工作職責(zé)：

1.主導(dǎo)技術(shù)路線圖指定，開展項(xiàng)目調(diào)研，工藝開發(fā)驗(yàn)證，和TD和器件合作，開展新產(chǎn)品導(dǎo)入，交付滿足性能要求的產(chǎn)品。
2.主導(dǎo)新工藝、新材料的研發(fā)與驗(yàn)證，優(yōu)化器件性能、良率及可靠性，確保工藝滿足器件設(shè)計(jì)和性能要求。
3.針對(duì)關(guān)鍵工藝進(jìn)行窗口驗(yàn)證，推動(dòng)工藝從研發(fā)到量產(chǎn)的順利轉(zhuǎn)移。
推動(dòng)技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目，制定時(shí)間表、預(yù)算及資源分配，確保項(xiàng)目按時(shí)交付并達(dá)成技術(shù)目標(biāo)。 
4.管理研發(fā)工藝整合團(tuán)隊(duì)，安排團(tuán)隊(duì)工作任務(wù)，負(fù)責(zé)部門體系建設(shè)，完善各項(xiàng)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)SOP。
5.能夠跨部門溝通協(xié)作，完成領(lǐng)導(dǎo)部署任務(wù)。

任職資格：

1.熟悉半導(dǎo)體工藝技術(shù)發(fā)開流程；熟悉半導(dǎo)體器件特性和半導(dǎo)體工藝；了解器件建模，了解電路仿真。
2.10年以上半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，5年以上TD-PIE團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)。
材料、物理、微電子相關(guān)專業(yè)。
3.具備較強(qiáng)的邏輯分析能力、項(xiàng)目管理和領(lǐng)導(dǎo)能力。

工作職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)碳化硅襯底Smart Cut工藝開發(fā)，依據(jù)要求進(jìn)行試驗(yàn)設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)采集與分析，持續(xù)優(yōu)化參數(shù)； 
2、為其它相關(guān)工藝的開發(fā)提供技術(shù)支持，與團(tuán)隊(duì)成員協(xié)作，確保整個(gè)工藝流程的順利進(jìn)行； 
3、制定相關(guān)工藝的方法、操作流程和規(guī)范，建立作業(yè)指導(dǎo)書與技術(shù)文件，培訓(xùn)現(xiàn)場(chǎng)操作人員并評(píng)估效果； 
4、負(fù)責(zé)相關(guān)新設(shè)備、新工藝、新物料的調(diào)研、評(píng)估、論證、導(dǎo)入及驗(yàn)證等工作； 
5、跟蹤最新的集成電路技術(shù)趨勢(shì)，推動(dòng)相關(guān)工藝的持續(xù)創(chuàng)新和改進(jìn)，以滿足不斷發(fā)展的技術(shù)需求。

任職資格：

1、碩士及以上學(xué)位，微電子、半導(dǎo)體、材料、物理等相關(guān)專業(yè)； 
2、掌握碳化硅生長(zhǎng)、氫離子注入、鍵合、剝離等工藝開發(fā)知識(shí)技能，有SOI/POI工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 
3、具備良好的邏輯分析能力、人際溝通能力、同時(shí)要有良好的溝通協(xié)調(diào)能力。

工作職責(zé)：

1、研究半導(dǎo)體物理原理，結(jié)合市場(chǎng)需求和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，提出創(chuàng)新性的器件設(shè)計(jì)方案；
2、運(yùn)用專業(yè)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)軟件，進(jìn)行器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、性能模擬和優(yōu)化；
3、與跨部門團(tuán)隊(duì)緊密合作，確保項(xiàng)目按計(jì)劃順利推進(jìn)；
4、解決項(xiàng)目開發(fā)過(guò)程中出現(xiàn)的技術(shù)難題，對(duì)產(chǎn)品性能進(jìn)行持續(xù)改進(jìn)；
5、制定測(cè)試方案，使用專業(yè)測(cè)試設(shè)備對(duì)器件進(jìn)行性能測(cè)試；
6、分析測(cè)試結(jié)果，找出影響器件性能的因素，并提出改進(jìn)措施；
7、收集、整理國(guó)內(nèi)外最新的技術(shù)資料和行業(yè)信息，為公司的技術(shù)決策提供參考；
8、參與技術(shù)交流活動(dòng)，提升自身專業(yè)水平和公司在行業(yè)內(nèi)的影響力；
9、提供技術(shù)支持，確保生產(chǎn)過(guò)程中器件的性能和質(zhì)量穩(wěn)定；
10、優(yōu)化生產(chǎn)工藝，提高生產(chǎn)效率和降低成本。

任職資格：

1、電子工程、微電子、物理等相關(guān)專業(yè)；本科及以上學(xué)歷。
2、具有3年以上半導(dǎo)體器件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)；有成功的半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3、熟悉半導(dǎo)體器件物理、半導(dǎo)體工藝等專業(yè)知識(shí)；熟練掌握半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)軟件和測(cè)試設(shè)備的使用；具備良好的編程能力，如C/C++、Python等。
4、具備較強(qiáng)的創(chuàng)新能力和問(wèn)題解決能力；有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通能力；能夠承受工作壓力，適應(yīng)快節(jié)奏的工作環(huán)境。

工作職責(zé)：

1、掌握佳能3030系列&量測(cè)設(shè)備專業(yè)知識(shí)，組織實(shí)施設(shè)備技術(shù)選型，安裝調(diào)試，驗(yàn)收和培訓(xùn)，達(dá)到生產(chǎn)需求；
2、負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)備的正常運(yùn)維，確保設(shè)備uptime及產(chǎn)能需求，并不斷提升；設(shè)備配件及成本管理；
3、負(fù)責(zé)部門相關(guān)體系建設(shè)，完善各項(xiàng)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)SOP；
4、建立培訓(xùn)課程體系并實(shí)施，技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)分享提升相關(guān)人員技能;整理設(shè)備KM做好經(jīng)驗(yàn)傳承；撰寫專利；
5、掌握生產(chǎn)安全和6S知識(shí)并安排教育培訓(xùn)，確保生產(chǎn)安全；
6、能夠跨部門溝通協(xié)作，完成領(lǐng)導(dǎo)部署任務(wù)。

任職資格：

1、本科及以上學(xué)歷，機(jī)械、電子、自動(dòng)化及相關(guān)專業(yè)；
2、5年以上6/8寸半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備工作經(jīng)驗(yàn)；
3、擁有帶團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；具備良好的溝通、協(xié)調(diào)能力，團(tuán)隊(duì)合作精神佳；
4、熟悉內(nèi)部質(zhì)量體系，熟悉與掌握所屬設(shè)備(如佳能3030系列光刻機(jī)、CD SEM、TKM、AOI等量測(cè)設(shè)備)的維護(hù)與改善技能，能閱讀專業(yè)書籍，對(duì)電子、電路、自動(dòng)化原理、計(jì)算機(jī)等需要有一定的基礎(chǔ)。

1、負(fù)責(zé)建立公司質(zhì)量管理體系（流程、職責(zé)、績(jī)效等），并監(jiān)督執(zhí)行
2、負(fù)責(zé)ISO90001/ISO14001/ISO45001等質(zhì)量體系認(rèn)證，有內(nèi)、外審經(jīng)驗(yàn)，負(fù)責(zé)體系審核
3、針對(duì)客戶端出現(xiàn)的各項(xiàng)品質(zhì)或標(biāo)準(zhǔn)問(wèn)題，主導(dǎo)內(nèi)部8D解決完善
4、制定質(zhì)量目標(biāo)，并實(shí)施計(jì)劃完成目標(biāo)，對(duì)公司產(chǎn)品質(zhì)量負(fù)責(zé)；推動(dòng)工廠品質(zhì)改善，并推動(dòng)實(shí)施，使之不斷改善產(chǎn)品質(zhì)量
5、良率改善：管理現(xiàn)場(chǎng)品質(zhì)改善小組，針對(duì)客戶上線不良及制程不良進(jìn)行改善
6、提案改善推薦：針對(duì)客戶要求的改善對(duì)策及內(nèi)部?jī)?yōu)秀改善案例進(jìn)行推廣
7、現(xiàn)場(chǎng)品質(zhì)異常處理等，熟練掌握IPC各相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)與QC作業(yè)手法